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[发明专利]扇出型叠层封装体、其制备方法及设备-CN202211707058.0在审
发明人：黎明 -专利权人：上海易卜半导体有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本公开涉及扇出型叠层封装体、其制备方法及设备，该扇出型叠层封装体包括：至少两个预封装体；每个预封装体至少包括芯片、第一重布线层和第一连接体；预封装体叠层互连，相邻两个预封装体其中一个预封装体的第一连接体与另一个预封装体的第一重布线层电连接；第一重布线层位于芯片的有源面一侧，第一连接体与芯片位于第一重布线层的同一侧；在第一预设方向上，第一连接体位于芯片的至少一侧；预封装体包括一个第一预封装体和至少一个第二预封装体；第一预封装体位于扇出型叠层封装体的最外侧；在第一预设方向上，第一预封装体的长度大于第二预封装体的长度。
扇出型叠层封装制备方法设备

[发明专利]原子腔的制备方法-CN201810194619.9有效
发明人：阮勇;尤政;亓建莹 -专利权人：清华大学
申请日： 2018-03-09 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本申请提供一种原子腔的制备方法，包括以下步骤：提供预封装原子腔结构和封装基底，并将封装基底和预封装原子腔结构清洗备用。提供被填充物，将被填充物填充入盲孔。用封装基底覆盖预封装原子腔结构，施加接触压力。加热，在预封装原子腔结构和封装基底之间施加键合电压，得到预键合的原子腔室。在缓冲气体氛围内，加热，在预封装原子腔结构和封装基底之间施加键合电压。通过对预封装原子腔结构和封装基底先进行预键合，再在缓冲气体中进行一次键合，可以增强键合强度和原子腔的气密性，还可以有效避免预键合的原子腔因为键合强度不够导致空气进入原子腔内的问题。
腔结构预封装键合封装基底预键合填充物施加加热制备缓冲气体氛围缓冲气体基底覆盖接触压力停止加热一次键合自然降温气密性撤除盲孔腔内腔室断开填充备用清洗申请

[发明专利]一种贴片型多引脚TVS器件及其制造方法-CN202310272898.7在审
发明人：李晓锋;招景丰 -专利权人：浙江里阳半导体有限公司
申请日： 2023-03-15 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种贴片型多引脚TVS器件及其制造方法，制造方法包括：将TVS器件的各个组件按照预设排列方式排列，每两个组件之间放置一个预成型焊片，形成TVS器件对应的预焊接模块；对预焊接模块进行第一热处理，以使得预成型焊片将相邻的组件连结在一起，形成TVS器件对应的预封装模块；对预封装模块进行第二热处理，在预封装模块处于第一预设温度范围下，将封装材料涂覆在预封装模块的外周，封装材料具有电绝缘性；对预封装模块进行第三热处理，对封装材料进行固化，以使得封装材料在预封装模块外形成封装绝缘层，得到TVS器件。
一种贴片型多引脚 tvs 器件及其制造方法

[发明专利]PIP封装结构及其制作方法-CN202110336514.4在审
发明人：周辉星 -专利权人：矽磐微电子（重庆）有限公司
申请日： 2021-03-29 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明提供了一种PIP封装结构及其制作方法，PIP封装结构包括：中间封装结构、多个电连接结构、外塑封层、第一预布线基板、第二预布线基板以及无源器件。将各种功能的单独裸片或者多个裸片先进行一次封装，即形成单个裸片的一次封装或者裸片组件的一次封装，实现一次再布线过程；之后将中间封装结构进行二次封装，形成PIP封装结构。预布线基板包括复杂多电路，这些复杂多电路将中间封装结构进行再布线，可提高整个PIP封装结构的性能，还实现了将无源器件纳入PIP封装结构。预布线基板可在封装之前进行测试，避免使用已知不良预布线基板。预布线基板为预制基板，其制作过程独立于封装过程，可节省整个封装工艺的封装时间。
pip 封装结构及其制作方法

[发明专利]MCM封装结构及其制作方法-CN202011218426.6在审
发明人：周辉星 -专利权人：矽磐微电子（重庆）有限公司
申请日： 2020-11-04 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供了一种MCM封装结构及其制作方法，封装结构包括：预布线基板、第一裸片组件/裸片、无源器件、塑封层、第一导电迹线、第二导电迹线、导电凸块、第一介电层以及第二介电层。预布线基板可将需要在裸片活性面上形成的布线层转移到预布线基板中，预布线基板包括复杂多电路，这些复杂多电路通过和裸片活性面上的焊盘电连接而嵌入封装结构中，可提高整个MCM封装结构的性能。通过预布线基板还可将无源器件纳入MCM封装结构中。预布线基板可在封装之前进行预布线基板的测试，避免使用已知不良预布线基板。预布线基板为预制基板，其制作过程独立于封装过程进行，可节省整个封装工艺的封装时间。
mcm 封装结构及其制作方法

[发明专利]MCM封装结构及其制作方法-CN202011218417.7在审
发明人：周辉星 -专利权人：矽磐微电子（重庆）有限公司
申请日： 2020-11-04 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供了一种MCM封装结构及其制作方法，封装结构包括：第一裸片组件/裸片、预布线基板、塑封层、第一导电迹线、第二导电迹线、导电凸块、第一介电层以及第二介电层。预布线基板可将需要在裸片活性面上形成的布线层转移到预布线基板中，预布线基板包括复杂多电路，这些复杂多电路通过和裸片活性面上的焊盘电连接而嵌入封装结构中，可提高整个MCM封装结构的性能。预布线基板可在封装之前进行预布线基板的测试，避免使用已知不良预布线基板。预布线基板为预制基板，其制作过程独立于封装过程进行，可节省整个封装工艺的封装时间。
mcm 封装结构及其制作方法

[发明专利]MCM封装结构及其制作方法-CN202011219356.6在审
发明人：周辉星 -专利权人：矽磐微电子（重庆）有限公司
申请日： 2020-11-04 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供了一种MCM封装结构及其制作方法，封装结构包括：第一裸片组件、导电柱、塑封层、第一导电迹线、第二导电迹线、第一导电凸块、第二导电凸块、预布线基板、无源器件、第一介电层以及第二介电层。预布线基板可将需要在裸片活性面上形成的布线层转移到预布线基板中，预布线基板包括复杂多电路，这些复杂多电路通过和裸片活性面上的焊盘电连接而嵌入封装结构中，可提高整个MCM封装结构的性能，还可将无源器件纳入封装结构预布线基板可在封装之前进行测试，避免使用已知不良预布线基板。预布线基板为预制基板，其制作过程独立于封装过程，可节省整个封装工艺的封装时间。
mcm 封装结构及其制作方法

[发明专利]半导体封装结构及其制作方法-CN202110336530.3在审
发明人：周辉星 -专利权人：矽磐微电子（重庆）有限公司
申请日： 2021-03-29 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体封装结构及其制作方法，半导体封装结构包括：第一裸片、预布线基板、塑封层、多个导电插塞、第一导电迹线、第一导电凸块、第一介电层以及无源器件。预布线基板可将需要在裸片活性面上形成的布线层转移到预布线基板中，预布线基板包括复杂多电路，这些复杂多电路通过和裸片活性面上的焊盘电连接而嵌入封装结构中，可提高整个半导体封装结构的性能，还实现了将无源器件纳入封装结构预布线基板可在封装之前进行测试，避免使用已知不良预布线基板。预布线基板为预制基板，其制作过程独立于封装过程，可节省整个封装工艺的封装时间。
半导体封装结构及其制作方法

[发明专利]MCM封装结构及其制作方法-CN202011219377.8在审
发明人：周辉星 -专利权人：矽磐微电子（重庆）有限公司
申请日： 2020-11-04 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供了一种MCM封装结构及其制作方法，封装结构包括：第一裸片组件、预布线基板、塑封层、第一导电迹线、第一导电凸块、第一介电层、第二导电迹线、第二导电凸块、第二介电层以及无源器件。预布线基板可将需要在裸片活性面上形成的布线层转移到预布线基板中，预布线基板包括复杂多电路，这些复杂多电路通过和裸片活性面上的焊盘电连接而嵌入封装结构中，可提高整个MCM封装结构的性能，还可将无源器件纳入MCM封装结构。预布线基板可以在封装之前进行预布线基板的测试，避免使用已知不良预布线基板。预布线基板为预制基板，其制作过程独立于封装过程进行，可节省整个封装工艺的封装时间。
mcm 封装结构及其制作方法

[实用新型]一种沥青拌合站的天然气供气防水预埋管路结构-CN202120360609.5有效
发明人：向东南 -专利权人：四川桦润盛通新能源科技有限公司
申请日： 2021-02-07 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： F16L1/028 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种沥青拌合站的天然气供气防水预埋管路结构，预埋管路结构包括预埋管、混凝土封装块、预埋管固定架和止水带，沿所述预埋管的轴向设置有若干预埋管固定架，且所述预埋管卡固在所述预埋管固定架内；所述止水带固定在预埋管固定架外侧；所述预埋管、预埋管固定架和止水带均封装于混凝土封装块内。本实用新型将预埋管等结构封装于混凝土封装块内，可利用混凝土封装块的特性来增强预埋管路结构的强度，从而降低预埋管路结构对于公路路基的影响；同时止水带结构的增设可有效的防止在预埋管使用过程中以及预埋管废弃后水渗透进预埋管内形成蓄水空腔
一种沥青拌合站天然气供气防水管路结构

[发明专利]一种封装结构及其制备方法-CN202210021064.4在审
发明人：徐亚晨;叶子云;封晓猛;魏斌 -专利权人：南京迪视泰光电科技有限公司
申请日： 2022-01-10 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明提供了一种封装结构及其制备方法。本发明的封装结构包括预封装层和主封装层，所述预封装层包括层叠设置的有机物层、金属氧化物层和金属层；所述主封装层包括frit封装层和盖板层。本发明具有如下技术效果：1）本发明提供的预封装层可以吸收并隔绝OLED器件在主封装前可能接触的空气和水汽；主封装层可隔绝内部器件在封装后可能接触的空气和水汽，达到了器件防水氧侵蚀的作用，从而大幅度延长了OLED器件的使用寿命；2）预封装采用的是蒸镀工艺，和前工序匹配度非常高，工艺较为简单，可实施性好；3）预封装层水氧含量可以控制在10‑5数量级，具有良好的封装效果；4)预封装层具有良好的散热效果，可以一定程度上避免Frit过程中激光对于OLED器件的损坏。
一种封装结构及其制备方法

[发明专利]一种基于共享打印机的文件封装方法和装置-CN201711112229.4在审
发明人：李游平 -专利权人：成都创慧科达科技有限公司
申请日： 2017-11-13 - 公布日： 2018-02-27 - 主分类号： G06F3/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于共享打印机的文件封装方法和装置，方法包括接收终端发送的预打印请求；根据预打印请求中携带的信息，判断预打印请求中携带的用户信息是否已注册；并在判断用户信息未注册时，将所述用户信息进行注册；根据预打印请求中携带的信息，获取预打印文件和文件封装请求；打印预打印文件，生成打印文件；根据文件封装请求中携带的信息，对打印文件进行封装；形成封装文件；将封装文件进行存放。装置包括请求接收单元、信息获取单元、用户鉴权单元、注册单元、打印单元、封装单元和存放单元。本方案集成共享打印与封装，有效地解决了用户打印文件再行封装的耗时问题，同时还解决对封装文件的保密存放问题。
一种基于共享打印机文件封装方法装置

[发明专利]MCM封装结构及其制作方法-CN202110335624.9在审
发明人：周辉星 -专利权人：矽磐微电子（重庆）有限公司
申请日： 2021-03-29 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明提供了一种MCM封装结构及其制作方法，MCM封装结构包括：第一裸片、第二裸片、预布线基板、塑封层、多个导电插塞、第一导电迹线、第一导电凸块、第一介电层以及无源器件。预布线基板可将需要在裸片活性面上形成的布线层转移到预布线基板中，预布线基板包括复杂多电路，这些复杂多电路通过和第一裸片活性面上的第一焊盘、第二裸片活性面上的第二焊盘电连接而嵌入封装结构中，可提高整个MCM封装结构的性能，还实现了将无源器件纳入封装结构。预布线基板可在封装之前进行测试，避免使用已知不良预布线基板。预布线基板为预制基板，其制作过程独立于封装过程，可节省整个封装工艺的封装时间。
mcm 封装结构及其制作方法

[发明专利]一种顶发射OLED的复合薄膜封装方法-CN202010655689.7在审
发明人：魏斌;廖翊诚;邵林 -专利权人：浩物电子科技（苏州）有限公司
申请日： 2020-07-09 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明提供了一种顶发射OLED的复合薄膜封装方法，包括以下步骤：在顶发射OLED的阴极表面蒸镀预封装层，得到预封装器件；所述预封装层包括交替层叠排列的金属氧化物层和金属层；在所述预封装器件的预封装层表面沉积薄膜封装层，得到复合薄膜封装器件；所述薄膜封装层包括氧化硅薄膜和氮化硅薄膜中的至少一种。本发明通过蒸镀交替层叠排列的金属氧化物层和金属层作为预封装层，能隔绝空气并防止水汽渗透到器件中影响性能；通过沉积氧化硅薄膜和/或氮化硅薄膜为薄膜封装层，缓解了氧气和水汽的渗透能力。
一种发射 oled 复合薄膜封装方法

[发明专利]芯片封装结构的制作方法-CN202010230877.5在审
发明人：周辉星 -专利权人：矽磐微电子（重庆）有限公司
申请日： 2020-03-27 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提供了一种芯片封装结构的制作方法，包括：将预布线基板置于多晶粒封装结构上，预布线基板中的每个单元区包括布线区与空白区，空白区对应于多晶粒封装结构中的内焊盘；在空白区形成第一开口，在第一开口内填充第一导电材料层以电连接布线区中的导电线与内焊盘；在导电线上形成外引脚；切割形成多个芯片封装结构。将需要在晶粒活性面上形成的布线层转移到预布线基板，预布线基板包括复杂电路，这些复杂电路嵌入在封装结构中，可提高整个封装结构的性能。预布线基板可在封装之前进行良率测试，避免已知不良的预布线基板进行封装；以及其制作过程独立于封装过程，可节省整个封装时间。
芯片封装结构制作方法

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